后摩智能 B 轮融了数十亿：存算一体芯片加速交付
存算一体：少搬数据，就近算
据科创板日报、网易和极客网 11 月 4 日、11 月 5 日报道，后摩智能这轮 B 轮融资金额达数十亿元，投资方包括上下游产业资本、国有资本和国际投资人，多家老股东继续加码。后摩的根技术是 SRAM-CIM（存算一体）。说人话就是：传统芯片跑 AI 时，数据得在存储和计算单元之间反复搬运，又慢又费电；存算一体让部分运算在离数据更近的地方完成，把这笔搬运开销砍下去。咱搞过嵌入式优化的都清楚，推理速度的瓶颈常常不在算力，而在「搬来搬去」。哪天能把数据搬家的功夫省了，端侧设备就能塞下更大的模型。
M50 芯片：160TOPS、10W、150 加定点
撑起这轮融资叙事的，是已经量产的 M50 芯片。公开数据挺硬：160TOPS@INT8 算力、150GB/s 内存带宽、典型功耗仅 10W。截至 2026 年 8 月底，M50 量产不到一年已拿到 150 多个产品定点，服务客户超百家，覆盖 Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。首款 3D CIM 芯片 A20 也已投产，新一代 M6X 正在研发。联想开天 P7、长城 N90Pro 笔记本、绿联 HomeAgent 这些终端，都已经把 M50 塞进去了。从定点到真机，这步比 PPT 上的参数实在。
钱砸向 M6X 与 3D CIM 量产
这轮资金三大去向写得很清楚：一是扩大 M50 的规模化交付，接住智能体电脑和边缘推理涨起来的需求；二是推进新一代 M6X 和下一代 3D CIM 产品研发；三是完善「大道」软件栈并推开源体系。后摩还计划把模型量化、编译、部署的工具链在 2027 年 1 月前陆续开源。咱干体系的都懂，芯片能不能铺开，七分看软件栈和体系，光有硬片子不够。软件这层补上，开发者才愿意把模型往你这卡上搬。
端侧这条线，今年格外热闹
后摩这条存算一体的路子，不是独一份的热闹。同样是端侧，微软前不久开源了 4B 参数的 Mage-VL-Cowork 桌面操作模型，小米机器人也在往端侧塞推理，端侧大模型从手机一路扩到机器人、电脑和边缘盒子。逻辑很清楚：云上推理又慢又烧钱还牵扯数据出境，端侧把活儿留在本地，隐私和时延都更稳。后摩的 M50 卡进这些终端，赌的正是「端侧免费 Token 工厂」这一天。咱看这赛道，拼的不只是芯片参数，更是谁能先把软件栈和体系铺开。
老炮点评：端侧 Token 工厂的根基逻辑
IDC 的数据给这赛道加了把火：2026 年一季度全球端侧与边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%，比云端芯片 12% 的增速猛多了。后摩喊的「端侧免费 Token 工厂」愿景，逻辑就是让推理在本地、低功耗地跑，把云上那笔 token 账单压下来。咱的态度：方向对、数据实、客户定点也到位，但存算一体从实验室走到大规模良品，中间要过的工艺和良率坎一个不少。这把融资是弹药到位，能不能打赢，看 M6X 和 3D CIM 真上线后的良率和成本。资本押注的是趋势，但最终盖章的是产线。
再多说一句：存算一体这路线，咱是看好的，但芯片业的脾气是「样片惊艳、量产熬人」。后摩 M50 已经拿下 150 多个定点，这是真金白银的信任票；可要从定点走到大规模良品，工艺和良率这两道关一个都少不了。这轮融资给了弹药，接下来看 M6X 和 3D CIM 真上线的成色。
